Pájková pasta Easy Print Sn96.5Ag3Cu0.5, AG39

Easy Print Sn96.5Ag3Cu0.5 od AG Termopasty je pasta určená na spájkovanie SMD súčiastok vo výrobných procesoch, ktoré zahŕňajú premývacie fázy . Na báze taviva No Clean, ktoré nevyžaduje umývanie a ktorého zvyšky nespôsobujú koróziu. Produkt pracuje so všetkými bezolovnatými zliatinami a vyznačuje sa dobrou priľnavosťou a zmáčavosťou spájkovaného povrchu. Nestráca svoje fyzikálno-chemické vlastnosti ani po 20 hodinách po ponechaní na DPS.

Vlastnosti produktu:

• Typ spojiva: Sn96.5/Ag3/Cu0.5< /li>
• Hustota: 4,6 g/cm
• Spracovateľnosť viac ako 8 hodín
• Neobsahuje chloridy
• Zvyšky taviva nekorodujú, nekorodujú vyžadujú umývanie
• spájkované spoje majú dobré mechanické a elektrické vlastnosti
• odolné voči spájkovaniu v strede čipu,
• dobrá priľnavosť ku komponentom viac ako 24 hodín po aplikácii,
• Pasta verne reprodukuje obrysy aj po 8 hodinách nepretržitej tlače, čo zaisťuje jej predĺženú trvanlivosť (životnosť šablóny),
• Minimálne, bezfarebné, nekorozívne zvyšky po spájkovaní (žiadne čistenie ), ktoré vďaka svojej flexibilite uľahčujú prienik ihiel testera,
• Pasta má vysokú vernosť reprodukcie detailov (jemná rozteč),
• Možnosť tlače rýchlosťou stierky až 150 mm/s