TEpelne vodivá pasta HPX 100G SILICONE AG THERMOPASTAS

Tepelne vodivá pasta HPX s koeficientom tepelnej vodivosti >2,8W/mK, ktorá nevedie elektrický prúd. Je nevyhnutný pre správnu činnosť všetkých typov snímačov teploty. Nízka tepelná impedancia pasty umožňuje udržiavať konštantnú účinnosť pri teplotách od –50 do 250 C.

Použitie:

• Moduly s vysokým koeficientom tepelnej vodivosti,
• Chladenie zariadení na koncových doskách a rámoch,
• Hromadné a vysokorýchlostné disky,
• Systémy riadenia motorov (automobilový priemysel),
• Pevný disk a DVD disky,
• Napájacie meniče,
• Vysokovýkonné LED diódy,
• Notebooky a kancelárske počítače,
• Zariadenia na sieťovú komunikáciu,
• Klimatizácie.

Fyzikálne a chemické vlastnosti:

• Farba: šedá< /li> < par9> 2,8
• Tepelná impedancia: C in2/W < 0,095
• Ciężar właściwy: g/cm > 2,15
• Odparovanie: 0,001
• Únik: 0,05 </ li>
• Dielektrická konštanta: 5,1
• Viskozita: netečie
• Tixotropný index: 380+/-10
• Teplotná odolnosť: –50C ~ 300C
• Prevádzková teplota: –50C ~ 250C