Spájkovacie spojivo sa používa najmä v elektronickom priemysle, na výrobu štandardných elektronických zariadení a súčiastok, elektrotechnike a na spájkovanie súčiastok s povlakmi cínu, cínu-olova, kadmia, zinku a striebra.

ŠPECIFIKÁCIA:
- Obsah cínu: 59,5 % ~ 60,5 %
- Obsah olova: iné
- Minimálna čistota použitých surovín: 99,9 %
- Teplota topenia: 183 ~ 190°C
- Pracovná teplota: 320 ~ 420C
- Priemer: 1 mm
- Hmotnosť: 100 g